Seoul | EGINDO.co – Samsung Electronics akan menggunakan pabrik pengecoran (foundry) keduanya di Taylor, Texas, untuk memproduksi *base die* bagi cip memori berkapasitas *bandwidth* tinggi (*high-bandwidth memory* atau HBM) untuk AMD dan Nvidia. Demikian dilaporkan oleh surat kabar bisnis Korea Selatan, Maeil Business Newspaper, pada hari Selasa dengan mengutip sumber-sumber industri.
Berikut adalah rinciannya:
• Pembangunan dijadwalkan akan dimulai secara resmi bulan ini. Pabrik tersebut telah mendapatkan pesanan untuk seluruh kapasitas produksinya, dengan sebagian besar volume pesanan ditujukan untuk AMD, menurut laporan Maeil.
• Pabrik ini akan menggunakan teknologi canggih 2 nanometer dan mencakup area seluas sekitar 2,7 juta kaki persegi—kira-kira 1,5 kali lebih besar dari fasilitas pertama perusahaan tersebut, yang memiliki kontrak dengan Tesla, ungkap Maeil.
• Pemasangan peralatan diperkirakan akan dimulai pada Februari 2029, dengan produksi massal dijadwalkan pada tahun 2030, tambah Maeil.
• Samsung Electronics menolak untuk memberikan komentar mengenai masalah ini.
Sumber : CNA/SL