Shanghai | EGINDO.co – Produsen chip China Hua Hong Semiconductor Ltd telah menerima persetujuan peraturan untuk IPO 18 miliar yuan ($2,5 miliar) di Shanghai, menurut pengajuan yang diterbitkan Jumat malam di bursa saham Hong Kong.
Rencana Initial Public Offering (IPO) datang ketika perusahaan chip China bersiap untuk persaingan yang lebih ketat dengan Amerika Serikat karena ketegangan geopolitik.
Menurut prospektusnya, Hua Hong bermaksud menggunakan uang itu untuk berinvestasi di pabrik fabrikasi baru – atau fabrikasi – di kota timur Wuxi, dengan konstruksi akan dimulai pada 2023 dan kapasitas produksi akhirnya 83.000 wafer per bulan.
Perusahaan saat ini memiliki total empat fab – tiga fab 8-inci di Shanghai, dan satu fab 12-inci di Wuxi saat ini berkembang menjadi 95.000 wafer per bulan. Hasil dari IPO juga akan digunakan untuk meningkatkan fab yang terakhir, menurut prospektusnya.
IPO Shanghai Hua Hong akan mengikuti IPO China Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), yang, seperti Hua Hong, go public di pasar STAR yang berpusat pada teknologi Shanghai pada tahun 2020 setelah terdaftar di Hong Kong beberapa tahun sebelumnya.
IPO itu mengumpulkan $6,6 miliar yuan, menjadikannya yang terbesar yang pernah ada di dewan baru dan terbesar di China sejak 2010. IPO SMIC tiba tepat ketika ketegangan antara Amerika Serikat dan China meningkat karena teknologi semikonduktor.
IPO yang direncanakan Hua Hong datang setelah Washington melewati kontrol ekspor yang belum pernah terjadi sebelumnya pada pembuat chip China. Secara khusus, itu melarang pembuat peralatan yang berbasis di A.S. menjual alat ke pengecoran Cina untuk produksi chip logika yang diproduksi pada 14-nanometer dan di bawahnya.
Hua Hong berspesialisasi dalam teknologi matang, dan menghasilkan sebagian besar pendapatannya dengan membuat chip menggunakan teknologi proses 55 nanometer. Perusahaan ini memiliki pangsa pasar global 3,2 persen dari bisnis pengecoran, menurut firma riset TrendForce.
Sumber : CNA/SL