Singapura | EGINDO.co – NXP Semiconductors dan Vanguard International yang didukung TSMC akan membentuk usaha patungan untuk membangun pabrik pembuatan wafer semikonduktor senilai US$7,8 miliar di Singapura untuk memenuhi pasar otomotif, industri, konsumen, dan seluler, kata perusahaan tersebut dalam sebuah pernyataan pada hari Rabu (5 Juni).

Vanguard akan berinvestasi US$2,4 miliar dengan 60 persen saham dalam usaha patungan tersebut, sementara NXP akan berinvestasi US$1,6 miliar dan memegang 40 persen dari usaha patungan tersebut, kata pernyataan tersebut. Perusahaan tersebut juga akan menyediakan tambahan US$1,9 miliar untuk mendukung kapasitas jangka panjang pabrik tersebut.

Pembangunan pabrik tersebut diharapkan akan dimulai pada paruh kedua tahun 2024, dengan produksi awal tersedia bagi pelanggan pada tahun 2027, kata perusahaan tersebut. Pembangunan tahap awal akan dilakukan setelah persetujuan regulasi.

TSMC telah mengadakan pembicaraan dengan para pelanggannya tentang apakah akan memindahkan pabrik-pabrik fabrikasinya dari Taiwan di tengah meningkatnya ketegangan dengan Tiongkok, meskipun pemindahan tersebut tidak mungkin dilakukan, kata seorang eksekutif senior perusahaan pada hari Selasa.

Perusahaan patungan tersebut, yang akan dioperasikan oleh Vanguard, diharapkan dapat menciptakan sekitar 1.500 lapangan pekerjaan di Singapura, kata pernyataan tersebut.

Awal tahun ini, United Microelectronics Corp (UMC) mengatakan akan menginvestasikan US$5 miliar di pabrik mikrocip baru di Singapura.

Sumber : CNA/SL