Jepang Tawarkan US$300 Juta Untuk Organisasi Penelitian Chip

Ilustrasi Chip semikonduktor pada papan sirkuit
Ilustrasi Chip semikonduktor pada papan sirkuit

Tokyo | EGINDO.co – Kementerian perdagangan Jepang mengatakan pada hari Jumat bahwa pihaknya akan menawarkan dukungan senilai hingga ¥45 miliar (US$301 juta) kepada sebuah organisasi, termasuk perusahaan pengecoran chip Rapidus, untuk penelitian teknologi semikonduktor mutakhir.

Pusat Teknologi Semikonduktor Terdepan (LSTC) diketuai oleh Ketua Rapidus Tetsuro Higashi dan mencakup lembaga penelitian dan universitas.

Dukungan tersebut datang pada saat Jepang melakukan upaya besar untuk membangun kembali basis manufaktur chipnya.

Didukung oleh subsidi miliaran dolar, Rapidus bertujuan untuk memproduksi chip logika 2 nanometer secara massal di Hokkaido dan bersaing dengan perusahaan terkemuka seperti TSMC Taiwan.

TSMC, minggu ini, mengumumkan akan membangun pabrik kedua di Jepang yang akan mulai beroperasi pada tahun 2027 sebagai bentuk kepercayaan terhadap negara tersebut sebagai basis manufaktur.

Baca Juga :  Aktivitas Pabrik Di Jepang Menyusut Karena Terhimpit Biaya

Sumber : CNA/SL

Bagikan :