Jepang dan AS Bahas Pembangunan Pabrik Chip dengan Investasi US$550 Miliar

Jepang dan AS Bahas Pembangunan Pabrik Chip
Jepang dan AS Bahas Pembangunan Pabrik Chip

Tokyo | EGINDO.co – Jepang dan Amerika Serikat sedang melakukan pembicaraan untuk membangun pabrik semikonduktor sebagai bagian dari kesepakatan investasi senilai 550 miliar dolar AS, demikian dilaporkan harian bisnis Nikkei pada hari Kamis.

Proyek tersebut diperkirakan bernilai antara 2 triliun hingga 3 triliun yen (12,85 miliar hingga 19,27 miliar dolar AS) dan akan dioperasikan oleh perusahaan pembuat chip GlobalFoundries dengan fokus pada semikonduktor logika, lapor Nikkei tanpa menyebutkan sumbernya.

Sumber : CNA/SL

Scroll to Top