Bengaluru/Taipei | EGINDO.co – Foxconn Taiwan akan bermitra dengan perusahaan teknologi HCL Group untuk fasilitas perakitan dan pengujian semikonduktor di India, kata perusahaan tersebut pada hari Kamis.

Perusahaan-perusahaan tersebut akan mendirikan unit perakitan dan pengujian yang dialihdayakan (OSAT) di negara Asia Selatan.

Pabrik OSAT mengemas, merakit dan menguji wafer silikon buatan pengecoran, mengubahnya menjadi chip semikonduktor jadi.

Foxconn mengatakan dalam pengajuan peraturan bahwa unitnya di India akan memiliki 40 persen saham dalam usaha patungan tersebut dengan investasi $37,2 juta. HCL tidak mengungkapkan rincian keuangan dari pihaknya.

“Melalui investasi ini, para mitra bertujuan untuk membangun ekosistem dan mendorong ketahanan rantai pasokan untuk industri dalam negeri,” kata Foxconn dalam sebuah pernyataan.

Perusahaan tidak mengungkapkan lokasi proyek yang diusulkan.

Foxconn juga berencana mendirikan pabrik fabrikasi semikonduktor di India, di mana pemerintah telah menawarkan insentif sebesar $10 miliar untuk memulai produksi chip lokal.

Namun, perusahaan Taiwan tersebut mengalami awal yang sulit dalam peluncuran semikonduktornya di India tahun lalu setelah perpecahan besar dengan konglomerat lokal Vedanta dalam usaha patungan pembuatan chip senilai $19,5 miliar.

Sumber : CNA/SL